探究3G＋WiMAX GALAXY SII WiMAX拆机解析

    2012年1月20日三星GALAXY S II WiMAX ISW11SC在日本登场，这一机型作为日本手机运营商au推出的首款三星终端机可谓备受瞩目。如其型号所示，3G（CDMA）与WiMAX是这一机型的两大特征，而ISW11SC中的W也正是取自WiMax的首字母W。目前，在美国、欧洲、俄国、韩国及台湾地区均可享受WiMAX服务，在部分国家或地区甚至作为国策而大力普及，而三星也紧随这一热潮在美国与日本推出了WiMAX机型。

    这次趁着6月下旬au追加的新色GALAXY S II WiMAX ISW11SC即将面世，我们也来细致入微的对这款手机做一次深入解析。

GALAXY S II WiMAX ISW11SC（本文图片均引自+D）
 

WiMAX需要独有零部件

    首先我们简单说明一下WiMAX究竟是什么。WiMax(Worldwide Interoperability for Microwave Access)即全球微波互联接入，原本并非用于手机，而是作为光纤与ADSL之外的选择为企业和家庭用户提供“最后一英里”无线宽带接入。在当时WiMAX由于性能要远胜于无线LAN而被称为“未来型无线LAN”，而WiMAX在移动终端上的应用则被称为mobile WiMAX，也就是现在我们口中常说的WiMAX，这一服务2005年在日本得以应用。

    WiMAX不仅拥有优于无线LAN的性能，还具备与手机相似的数字电路结构。因此，结合了双方长处的WiMAX为实现其mobile WiMAX的功能，在零部件方面则需要区别于无线LAN与手机的独有零部件。

图示拆机全过程

    取下手机后盖与电池、卸掉螺丝，便可以看到手机电路板。电路板同样由螺丝固定，卸掉这些螺丝后，便可以一同取出电路板和与其相连的线路了。

GALAXY S II WiMAX拆解图

    电路板共有三部分组成：主板电路板、搭载SIM卡槽、音量键、电源键等的第二块电路板、以及连接天线等装置的第三块电路板。第二块电路板与主板电路板相贴，在摘取的过程中要小心主板上的EMI保护膜。主板单侧附有EMI保护膜，背面则有与其相对的中央面板履行保护作用，连接天线的第三块电路板则完全没有保护膜。关于电路板的分解就到此为止。

GALAXY S II WiMAX拆解图

    接下来便是屏幕与中央面板的剥离。ISW11SC将触控面板与有机EL屏粘合为一个组件，与位于其下方的中央面板相贴。于是家用吹风机在这时便派上用场了。用温风的最大风量加热触控面板周围，便可将粘合剂软化，而加热触控面板的边角则会生出足够插入一把铁尺的空隙。通过吹风机与铁尺的搭配便可以取下触控面板部分，不过在这一过程中要小心避免表面的玻璃破裂。而有机EL与液晶不同，无需反射板、偏光板与LED，这一优势也为ISW11SC的纤薄机身做出了一大贡献。

    关于机体的拆解便到此结束，接下来，我们再来针对搭载的零部件进行进一步分析。

细谈GALAXY SII WiMAX零部件-1

芯片搭载3G·WiMAX·无线LAN

    像前面所说的那样，mobile WiMAX结合了手机与无线LAN的长处，又与其中任何一方都不尽相同，因此需要独有的零部件。ISW11SC同时搭载了CDMA通信芯片、WiMAX通信芯片、无线LAN通信芯片，并支持NFC功能，而随着通信种类的增加，所需的晶体元件也将随之增加。ISW11SC采用日本国内外多个厂家进行零件供给，共搭载了10个晶体元件。

    作为主角的WiMAX通信芯片采用了东芝出品的TC31501，这一芯片单独进行WiMAX的信号收发，并担当管理收发信号的基带处理。在其周围配置有专用的滤波器及功率放大器，天线也同样是WiMAX专用。

主板正面图

    CDMA通信芯片则采用了Qualcomm的多功能芯片QSC6085，兼具基带处理、电源管理与GPS三项功能。像ISW11SC这样的高端智能机大多由不同芯片进行信号收发、基带处理及电源管理，而ISW11SC则是考虑到WiMAX专用零部件的空间才选择了多功能芯片。

主板背面图

    无线LAN选用了村田制作所研制的长款组件，其中包括了通信芯片及相关零部件。这一长款组件依靠尖端技术让大量零部件得以安装在狭长空间内，同样为机身的纤薄轻巧做出了巨大贡献。

手机后盖搭载NFC天线

图解GALAXY SII WiMAX天线分布

图解GALAXY SII WiMAX天线分布

    天线在NFC通信中必不可少，而ISW11SC为了节省空间，则将天线密集的装备在外壳、后盖以及其他可利用的缝隙中。

细谈GALAXY SII WiMAX零部件-2

处理器与Apple A5类似

    Apple A4处理器由三星制造一事早经证实，这次ISW11SC所搭载的Exynos C210处理器则被指可能与Apple A5相似。

    三星电子所制造的处理器搭配同样三星出品的闪存与安装了PoP（Package on Package）的DRAM，这一次三星可谓是用自家产品“攒”出了个大型高额零部件。

独领风骚的富士通

印有“KOREA”字样的MBG043

    虽然芯片上印有“KOREA”字样，但只要想到富士通在高画质专用图像处理器领域的领头地位，也不难推测这一芯片出自何处。ISW11SC搭载了富士通出品的MBG043，虽然富士通半导体由于无厂化经营模式而将产品制造委托给韩国，但这一芯片的设计却是以富士通Milbeaut为原点进行展开的。考虑到ISW11SC并不宽裕的空间，这一芯片并非位于电路板，而是安装在摄像头组件旁边另设的一块小电路板上。

今后即将大“热”的问题

    高性能化处理器、大容量化DRAM、细微化的显示器无疑将会造成温度上升，也曾经有过全速运转中的处理器近乎达到80度的案例。与电脑不同，没有风扇的智能机热处理问题的重要性在今后将不容忽视，而与其关联的种种技术今后也必定大“热”。

    当下针对这一问题虽然也有种种对策，其中备受瞩目的依然当属石墨，而ISW11SC也同样通过附着在显示器下的石墨散热片进行散热。

SUPER AMOLED屏幕下的石墨散热片

    三星电子在手机出货量超越诺基亚之后，更被看好超越苹果成为最大的智能机生产制造商。尽管如此，三星与苹果之间仍然存有一定差距，执着于iPhone的苹果与机型丰富的三星究竟谁能拔得头筹，就让我们一同关注吧。