"全球最薄双网双待"酷派大观S工艺解密

    手机从最初只能简单通话的大块头“大哥大”到目前集各种功能于一身的轻薄智能手机，无论是在功能和性能上，还是在外形的便捷度上都发生了翻天覆地的变化，不过这种变化并未停止，仍然在快速的发展当中，最近手机行业火热的“核战争”、“屏战争”和“超薄之争”等等都有些让人看得目不暇接。近日，关于酷派的一款号称“全球最薄双网双待手机”的“酷派大观S”的消息非常之多，据悉这款手机的机身厚度仅为7.4毫米。

酷派大观S

    那么，酷派大观S的超薄是如何达到的呢？在其背后又有哪些工艺追求呢？通过向酷派方面咨询，我们解开了这一谜底。

    据悉，宇龙酷派在该产品的规划阶段便将其定位为一款轻薄的双卡双待智能手机，因此在所有硬件材料的选择上都优先考虑了其厚度上的标准。首先是屏幕方面，酷派大观S采用了OGS（One Glass Solution）触控板配合全贴合LCM（LCD Module）技术，这能够在使其显示屏亮度和色彩等提升的情况下，压低其屏幕厚度，仅为2.37毫米。

酷派大观S配置

    然后是机身材质，该机选用了高刚性的塑料，加上Insert molding（注塑成型）铁片技术，使大观S在轻薄的设计基础上机身强度得到了保障，能够达到酷派的老化测试标准。

    另外结构的设计也是比较重要的一环。除了在零件方面精挑细选意外，其电子材料的堆叠也在有效的空间内发挥了最大化的作用，并且保证使其材质能够在最薄的前提下拥有最大的强度。

7.4毫米超薄

    目前关于酷派大观S，我们可知的消息，除了7.4毫米的超薄外观、支持双网双待功能之外，还包括其采用了4.3英寸的大屏设计和800万像素的摄像头。其他的具体信息尚不明确，不过据悉这款手机本月就会正式面世，届时更多的谜底都将解开。