10nm十核！联发科最强SoC量产 性能暴增

今天，联发科在MWC大展上正式宣布，旗下的新一代旗舰机处理器Helio X30正式开启大规模量产，投入商用阶段，首款搭载该处理器的手机将于第二季度正式上市。

联发科表示，Helio X30采用了10nm工艺打造，相比上代产品性能可以提升35%，但功耗却降低了50%。

规格方面，Helio X30依然延续三丛集架构是核心设计，共计两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心。

Helio X30这次还集成了LTE Cat.10级别的基带芯片，最高下行支持三载波聚合和上行双载波聚合，相比前代产品有了很大提升。

GPU方面，联发科号称Helio X30搭载了PowerVR专门为其定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主频为800MHz，相比上代产品功耗降低60%，性能暴增2.4倍，最高支持4K屏。

内存方面，Helio X30最高支持8GB LPDDR4 1866MHz内存，存储芯片方面支持UFS 2.1。

此外，Helio X30还内置了两组14位图像信号处理器（ISP），最高可支持双1600万像素的双摄模组，而且支持wide + zoom混合镜头，可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。

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