在推出了两代10nm工艺的高端芯片骁龙835/845之后,这一先进制程也终于要向低一级别的产品倾斜了。
此前外界多次爆料骁龙670这款产品,最新的传言是2+6核的Big.Little设计,小米已经有两款新机在研。
不过,XDA通过代码挖掘拿到可靠信息,骁龙670可能没有了,因为其真实身份是骁龙710。
骁龙700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新月移动平台,按照高通的数字命名法,其定位是介于800系和600系的SoC之间,同时强化了AI性能和整体能效。
早先,大神Roland透露,骁龙700系的首款产品是骁龙710,所以事情现在也就比较明了了。
同时,形成佐证的是,小米两款新机“Comet”和“Sirius”的固件中,也出现了SDM710(骁龙710)的字样,且是2+6核的CPU设计。
按照骁龙670泄露的规格信息,2颗大核心基于ARM A75,可能命名Kryo 300 Gold,6颗小核基于ARM A55,命名Kryo 300 Silver,GPU集成Adreno 615,频率在430~700MHz之间。
虽然理论上,骁龙700系早于600系用上10nm是自然的,可是今后600系该如何定位高通应该改了新思路。
最后回归到小米的两款骁龙710新机上,目前整理的参数有,“Comet”拥有OLED屏,安卓8.1系统,3100mAh电池;“Sirius”则是带刘海的OLED屏,安卓8.1系统,3120mAh电池,拍照加入了人像模式。
当然,由于配置表中两款手机均不支持NFC,看来都还处在工程研发期间尚未定型,至于对应哪款小米现有产品的继任者也不好说,看起来小米Note 4的可能性大些。
原创文章,作者:lizeyang,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/114111.htm
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