相信不少资深用户都盼望着高通骁龙855，期待它能早日登场。如今，Qualcomm（美国高通公司）低调发布了新款移动平台 —— 骁龙670，惊不惊喜，意不意外？
此前传言，高通骁龙670被改名为骁龙710进入市场。现在来看，这仅仅是传言而言，并不存在改名之事。高通骁龙710存在，高通骁龙670也同样存在。
具体规格参数方面，高通骁龙670 采用 10 nm 工艺制程，搭载 八核 Qualcomm Kryo 360 CPU，最高主频是 2.0 GHz，并配备Qualcomm Adreno 615 GPU。
同时，Qualcomm（美国高通公司）方面表示，高通骁龙670集成了第三代AI引擎，较上一代产品AI性能提升了1.8倍。
另外，高通骁龙670搭载Qualcomm Hexagon 685 DSP、Qualcomm Spectra 250 ISP，并配备 Snapdragon X12 LTE modem，下行速度达到了600Mbps，上行速度则为 150Mbps。
当然，无论是从产品型号，还是规格参数来看，高通骁龙670都是介于骁龙660和骁龙710之间的移动平台。尽管同样是Qualcomm Kryo 360 CPU，不过主频略低于骁龙710，GPU也换成了低一级的Adreno 615，安兔兔跑分预计在15万左右。
据悉，高通骁龙670移动平台已经上市，商用终端将会于今年晚些时候推出。传言中的OPPO R17，则有望首发高通骁龙670。至于高通骁龙855，还得继续再等等。
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原创文章，作者：lixiaodong，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/115384.htm
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