华为P30 Pro拆解：布局紧凑 不易维修

日前，知名拆解团队iFixit完成了对华为P30 Pro的拆解。

iFixit称该机内部有大量胶水，内部布局十分紧凑，不过一把十字螺丝刀即可完成拆卸，他们给出维修成绩为4分（满分10分，分数越低越难维修）。作为参考，iPhone XS Max的维修成绩为6分。

该团队表示，刚开始拆解时整个玻璃后壳和中框贴合非常紧密，肉眼几乎看不到缝隙，需要稍微加热再配合开口器就可以打开一点缝。

P30 Pro后壳为玻璃材质，拆卸过程中容易造成碎裂，但为了无线充电，采用玻璃材质也是理所当然的。

该机内部最大的看点就是后置四颗摄像头了，拆解中首先看到P30 Pro的800万像素潜望式长焦镜头，华为通过它得以实现50倍变焦，该镜头占据了手机内部很大的空间，因为长焦镜头内部有许多透镜和一个棱镜，以及双轴防抖。

iFixit表示，P30 Pro所有的摄像头拆解还是比较简单的，后置四摄和前摄只有一根排线与主板相连。

因为摄像头已经占据了主板很大的空间，所以P30 Pro的主板设计非常紧凑。并且采用了多层PCB构造，可以看出该机主板是两块堆在一起。

该机采用磁悬发声技术，类似于振动扬声器，通过玻璃屏幕震动发声。发声模块中间的驱动部分有一个磁铁线圈，它与震动屏幕部分相连，紧紧地粘在显示器背面。

将保护片取下后，红色部分是SK海力士的H9HKNNNFBMAU LPDDR4X存储芯片，麒麟980位于其底部，黄色是海思HI6405音频芯片，橙色则是美光JZ064 MTFC128GAOANAM-WT 128 GB闪存。

另外一面绿色的两颗是海思HI6363 GFCV100射频收发器，浅蓝色部分是Skyworks 78191-11 用于WCDMA/LTE的前端模块，深蓝色部分是Qorvo 77031前端模块。

屏幕指纹方面，P30 Pro采用了汇顶GM185光学传感器，与一加6T、小米9、vivo NEX S相同。

底部的充电接口旁边，是SIM卡/NV存储卡模块，iFixit称这种主要组件模组化的设计让维修的难度大大降低，因为传统的手机SIM卡/存储卡接口是直接焊在主板上的。充电接口另一边是扬声器模块，同样也是模块化设计。

然后是手机屏幕，可以看出手机的磁悬发声单元是穿过框架直接与屏幕相连，也是有着大量胶水，但在加热后，一样可以撬开。可以看出，P30 Pro的屏幕有大块的散热铜片，而且手机框架上也有导热贴。

最后，iFixit表示该机内部挤满了各类光学技术，比如指纹传感器、潜望式镜头，而且多数是模块化设计。不过后盖与屏幕的玻璃面板有着大量胶水粘合，导致在拆解过程中要十分小心，如果碎了换起来也很麻烦，所以整体的维修成绩为4分。