今年上半年,OPPO发布新机节奏明显加快,4月推出了Reno系列,并表示这是以后的主推系列。
Reno系列的首款新机已经开售,官方表示其分为两个版本,分别是搭载骁龙710的标准版,以及搭载骁龙855的10倍变焦版。
骁龙710我们应该十分熟悉了,它基于10nm工艺制程打造,采用Kryo 360架构、八核心设计(两颗大核+六颗小核),CPU主频为2.2GHz,GPU为Adreno 616。
不过,今天兔兔发现了一个问题,一款型号为PCDM10/PCDT10的OPPO机型出现在后台,该机的配置和Reno基本相同,但值得注意的是,这款机型搭载的芯片并非高通,而是MT6779芯片。
MT6779即联发科Helio P90,这颗芯片基于12nm工艺制程,它将两颗Cortex A75处理器与六颗Cortex A55处理器合并在一个八核丛集系统中,GPU为IMG Power VR GM 9446。
这是OPPO即将推出的新机?还是Reno的“假机”?根据型号,兔兔查到了工信部网站,从给出的图片来看,PCDM10/PCDT10机型背部与Reno相差无几,它应该是OPPO即将发布的新机无疑了。
如果是这样的话,就能讲通了,那就是OPPO正在准备推出一款和Reno外观相似的机型,搭载Helio P90芯片,而且值得注意的是,该芯片的安兔兔跑分与骁龙710表现差不多,均在16万左右。
这种操作就曾出现在OPPO R15系列中,当时R15分为标准版和梦境版,外观基本无异,但芯片却是高通联发科两种版本,所以本次购买Reno的用户可能需要注意区分芯片。
其实,Helio P90在中端芯片里属于正常水准,性能与骁龙710基本差不多,而且集成了APU 2.0,AI算力达到了1127GMACs,相较于Helio P70与P60性能提高4.6倍,比竞争对手的高端设备高出50%以上。
另外,OPPO官方已经宣布,将于明天(5月30日)亮相Reno新“橙”员,或许就是这款搭载Helio P90的机型。
原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/118144.htm
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