高通骁龙875曝光：5nm工艺、整合5G基带

不出意外的话，高通将会在今年底发布骁龙865 SoC，用于接任现在的骁龙855，采用三星7nm EUV工艺，并非往年的台积电。现在，高通骁龙865还未发布，已经有了骁龙875的消息。

最新爆料称，高通明年的旗舰移动平台将命名为骁龙875，采用5nm工艺制程，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右，这使得5G基带完全整合到SoC中。

按照时间推移，骁龙875或将在2020年底发布，用于2021年的旗舰手机。

至于骁龙865，知名爆料人士Roland Quandt透露，骁龙865将有两种版本，均采用7nm EUV工艺，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan。

两种版本均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存，区别在于其中一款集成了高通5G基带（传闻集成骁龙X55），另一款则是4G LTE，具体是哪一款目前还不清楚。

在不久前的IFA展会上，高通官方表示，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

目前，已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案，同时，公司也正在推动5G在多个不同层级终端当中的普及，以更好地赋能下一代影像、视频、AI和游戏体验。