实锤！iPhone 11这颗重磅芯片苹果自研

在iPhone 11系列的发布会上，苹果官方透露iPhone 11系列加入了一颗新设计的U1芯片。

U1芯片采用超宽频技术，让iPhone 11 Pro具备空间感知能力，可感应附近其他配备U1芯片的苹果设备，并准确判断出彼此的位置关系，这就像为iPhone增添了另一种感知能力。

在U1芯片和iOS 13系统的加持下，使用隔空投送时，只需将你的iPhone指向其他人的iPhone，系统就会为对方优先排序，让你更快速地共享文件。

随后，有外媒分析称U1芯片可能是Decawave超宽带DW1000芯片的马甲产品，二者功能类似，可提供10cm级别的定位精度。

知名拆解机构iFixit通过拆解证实，苹果U1芯片的设计与DW1000并不相同，不过采用的标准相同，因此会兼容使用Decawave芯片的第三方设备。

iFixit也通过邮件联系了Decawave，对方回复称“ 苹果设计了自己的兼容802.15.4z的芯片组，该芯片组可与Decawave的芯片互操作。”

似乎苹果现在不能搞定的自研芯片只剩下基带？