7nm/双模 高通全新5G基带来袭

今年2月份，高通正式发布了旗下的全新一代5G基带芯片骁龙X55，这是一款整合了2/3/4/5G的基带芯片，采用7nm工艺打造。

按照高通的说法，骁龙X55最高可实现7Gbps速率，支持毫米波和6GHz以下频段，同时支持SA/NSA两种组网形式。

而在4G网络方面，骁龙X55也有升级，下行最高速率可达LTE Cat.22，也就是2.5Gbps。

10月15日，高通官方宣布目前已经有超过30家OEM厂商采用骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，具体设备会在2020年正式上市。

这30多家OEM厂商包括智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems、仁宝电脑、Cradlepoint、广和通、富智康集团、Franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯等。

高通公司将于2019年10月14日至16日在巴塞罗那举行的Qualcomm 5G峰会上，展示搭载骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的商用CPE终端。