小米CC9 Pro官方拆解图赏：揭开一亿像素真容

11月12日上午，小米手机官方微博公布了CC9 Pro的拆机图赏，该机是业内首款量产一亿像素的手机，于昨天凌晨开卖，售价2799元起。

首先打开后盖，能看到CC9 Pro并不是常规的三段式布局，内部左侧大量空间都留给了五摄镜头模组，边框侧键开槽部分增加了支架保护，官方称能够起到一定的密闭作用，防尘防泼溅。电池上方堆叠了NFC线圈和大面积的导热石墨。

然后拆开左侧的主板盖板便能看到内部结构，主板区和电池呈左右布局。右侧5260mAh大容量电池几乎占据了机身内部大半空间，采用易撕贴同中框固定，以及等效1cc的超大体积音腔，官方称相比外放响度比前代CC9提升一倍。

卸下后置相机保护盖板就能看到一亿像素五摄的“真容”，其中最显著的无疑是中间巨大的一亿像素超清主摄。同时镜头盖板集成了激光对焦模组。

撕下易撕贴分离电池，电池下方堆叠摆放了全新一代超薄屏下光学指纹模组。官方称，小米CC9 Pro上采用的全球首款超薄屏下光学指纹，由于Z轴空间占用极小，不挤占电池空间，可以同电池堆叠摆放，电池容量更大。

另外，小米CC9 Pro在电池上增加了Battery Sense电芯监测回路，能够精准监测电芯的电压，规避了电池保护电路阻抗带来的误差，提高充电效率的同时也更加安全。

小米CC9 Pro采用超薄屏下光学指纹识别模组，厚度约0.3mm，比1角硬币更薄。

重点是镜头，除了常见的前摄、其它四摄以外，第四颗就是1亿像素超清镜头了，体积明显比其它镜头更大，支持像素4合1技术。

主板采用“L”型的异形主板，正面以射频芯片和电源管理芯片为主，背面排布高通730G SoC和内存闪存堆叠，官方介绍，该机采用全新的电荷泵充电管理芯片配合Mi-FC高速充电技术，让30W疾速闪充能获得不输常规40W的充电体验，65分钟即可充满5260mAh电池。

拆机完毕，官方最后表示，工程师通过全新的内部空间布局，不断尝试调优，将一亿像素五摄四闪这样的庞大的相机模组、5260mAh超大容量电池、NFC以及等效1cc大体积外放音腔都整合到机器内部。