在今天的高通骁龙技术峰会上，高通骁龙865、765/765G（G代表Gaming）亮相，其中骁龙765/765G集成X52 modem，是高通首个原生集成5G基带的SoC。
随之，红米总经理卢伟冰在微博宣布，Redmi K30将于12月10日全球首发高通骁龙765G处理器。其中值得注意的是，海报下方标注为Redmi K30 5G版搭载骁龙765G，或有4G版？
卢伟冰表示：“骁龙765G是高通最新一代5G移动平台，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值3.7Gbps。同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力。”
据悉，Redmi K30是小米系首款支持双模5G的手机，支持SA/NSA双模5G，该机配备了12组天线，是4G手机天线数量的2.5倍，器件总数增至500个。
综合手头的资料，Redmi K30采用双打孔LCD屏幕，侧面指纹识别，而且卢伟冰曾表示K30系列将首发一颗高像素Sensor（IMX686？），预计支持多倍变焦，同时内置液冷散热。
至于价格方面，按照红米极致性价比的理念，Redmi K30的定价会是2500元以内？
原创文章，作者：tangzheng，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/120088.htm
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