进入5G时代,前期低迷的联发科推出天玑系列成功翻身,相继推出了天玑1000系列、800系列等高中端5G SoC。
今天下午,据国内媒体报道,联发科有望本季度推出天玑600系列芯片,定位中端,不过定价尚不清楚,从命名来看,应该低于天玑800系列的售价。
此前,博主@数码闲聊站爆料,基于联发科MT6853平台的百元5G新机已经开案,据说该芯片是在天玑800(MT6873)的基础上再砍一刀(传闻,可信度存疑),对应的或是天玑600系列芯片?
报道中还指出,联发科方面已接到大量天玑600系列的订单,多个客户都表示会在下半年发布搭载该芯片的5G终端,预计会成为联发科第四季度5G芯片出货主力。
除了联发科,高通也在积极准备,比如上月发布的骁龙690,便是一款支持5G网络的中端5G SoC,基于8nm工艺制程打造,支持SA/NSA组网和sub-6Ghz,商用终端预计今年下半年上市。
如果天玑600系列的消息确认,则意味着5G终端的成本价将进一步下沉,今年我们就能看到起步价百元起的5G新机。
原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/122260.htm
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