realme两款新机安排：骁龙875、联发科6nm芯都有

前段时间，传出OPPO将Ace系列产品线给了realme，同时后者也在发布会上宣布，未来将推出全新系列，主打极致性能。

日前，relame副总裁徐起、王伟开始在微博接连暗示新机，并表示将于明年相继发布，根据暗示信息，基本可以确认为realme的全新系列机型。

安兔兔昨天曝光了疑似MT6893的跑分，总分高达62万，预计对应此前传闻的联发科6nm SoC，realem王伟表示等我拿到这款手机，也去跑个分，暗示realme已经对MT6873开案。

规格方面，这颗联发科全新SoC的CPU部分采用了四核心Cortex-A78搭配四核心Cortex-A55设计，GPU为Mali-G77，核心数不详。

然后是骁龙875，将正式在今晚开始的高通骁龙技术峰会亮相，王伟更是直接表示，新一代的骁龙旗舰即将登场，realme的新系列也即将来到大家面前，确认realme也是推出搭载骁龙875的机型。

relame副总裁徐起今天同样在微博暗示骁龙875，而且微博小尾巴已经是Android，疑似已经用上新机。

最新消息称，骁龙875代号Lahaina，采用三星5nm EUV工艺打造，八核心设计，CPU为一颗2.84GHz的Cortex X1+三颗2.42GHz的A78+四颗1.8GHz的A55组成，同时集成新一代Adreno GPU。

除了realme，小米、三星、OPPO等一线大厂也在准备搭载骁龙875的机型，小米创始人雷军还会登台骁龙技术峰会，预计会透露小米新机的消息。