高通骁龙888是高通首款集成了5G基带的旗舰SoC,在骁龙年度峰会旗舰难免会有媒体针对外挂和集成的问题来提问。
那么,究竟为何骁龙865选择了外挂5G基带,而骁龙888则选择了集成呢?
高通产品管理副总裁Ziad Asghar表示,实对于高通而言,无论是3G、4G,还是现在的5G,都有足够的能力把众多性能和特性集成到移动平台中,但更多要考虑的是对于现有产品和市场来讲,哪个做法是最优的。
在推出骁龙865时,正处在4G和5G技术的代际转换初期,就当时的时间节点来看,高通认为骁龙X55作为分立式组件效果更好,而对于最新的骁龙888,集成则是更好的选择。
而高通技术公司产品管理副总裁Francesco Grilli也进一步表示,第一代5G基带和射频方案骁龙X50还不支持集成使用,不过随着技术的进步、架构的演进,高通的顶级5G基带方案先后升级为骁龙X55、骁龙X60,在主流的骁龙7系列中也集成了5G基带,并做到了功耗、散热方面的平衡。
也就是说,高通认为无论外挂也好,集成也好,对于高通来讲都不存在技术方面的难度,但他们会根据市场的情况来选择最优解。
此外,Francesco Grilli还表示,目前市场上对独立5G基带芯片的需求主要来自CPE、Mi-Fi等连接设备,而就当前的市场规模来说,高通现有的解决方案已经可以满足。
也就是说,骁龙X60 5G基带暂时应该不会单独提供,不会单卖。
但考虑到此前泄露的文件显示苹果会在明年使用骁龙X60基带芯片,所以未来高通应该还是会专门为苹果提供单独封装的基带,这种待遇可不是一般厂商能够拥有的。
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