传闻已久的vivo芯片终于确定。
8月27日消息,vivo执行副总裁胡柏山在媒体采访中透露,vivo首颗自研影像芯片命名为“V1”,该芯片将在即将发布的X70系列上搭载。
据悉,V1是一颗特殊规格集成电路芯片,在影像系统中,承担用户在预览和录像等影像应用下的需求,类别为ISP,vivo主要做的是IP设计,流片封测制造则是交给合作伙伴。
功能方面,V1主要解决夜景视频的场景问题,并且在发热控制,帧率提升上有进步。胡柏山表示:“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”所谓的赛道指的是设计、影像、性能、系统。
此外,据说该芯片历时24个月左右,投入了超过300人的研发团队。
近日已有未装机V1芯片图曝光,可以看出是BGA封装,底部的触点为45°排列,完全是vivo自己主导研发和功能定义的芯片。
原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/125655.htm
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