联发科新旗舰采用台积电4nm工艺：年底上市 功耗超稳

时间马上到9月份了，眼看着高通骁龙8系处理器的新旗舰马上就要赶来，联发科这边当然也不会落下。

据一些科技博主带来的消息显示，联发科下一代天玑5G SoC将会使用目前最强的台积电4nm工艺，硬件规格将会采用ARM V9架构，所以不仅性能强悍而且功耗和发热控制的都很优秀，另外搭载这颗全新旗舰处理器在快充上也有较大幅度的提升。

据称，联发科的新旗舰会被命名为天玑2000，在今年年底的时候可以实现小批量供货，目前已经有一些厂商在进行相关测试了，如果时间顺利且测试没问题的话，很有可能会和高通的下代旗舰SoC（暂定骁龙898）上市时间重叠，两款新旗舰处理器将会同台竞争。

目前来看业界很多博主对联发科的期待值要高于高通，看来MTK要再一次Yes了。