联发科旗舰芯片参数曝光：对标骁龙898

年中的联发科财报会，这家芯片供应商巨头宣布，将于今年底推出首颗5G旗舰级芯片，并采用台积电4nm工艺打造。

近日，最新爆料给出了联发科旗舰芯片的参数，其中CPU部分由1颗3.0GHz的Cortex-X2超大核心+3颗A710大核心+4颗A510核心组成，GPU部分集成Mali-G710 MC10。

纸面参数来看，联发科这颗芯片完全达到了旗舰级别，使用了先进的制程工艺和ARM最新旗舰核心。

对比同样采用X2超大核心的骁龙898，两者主要区别在于GPU性能，其中骁龙898集成的是Adreno 730，和公版G710的性能暂时未知。

对于这颗旗舰级芯片，联发科也是非常有信心，号称整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化，相信优于目前市面上的所有产品。

厂商方面，据说OV小米荣耀都会搭载联发科这颗旗舰芯片，华为方面暂时不确定。