联发科天玑1050发布：6nm工艺 支持5G毫米波

进入5G时代，联发科翻身崛起，发布了一系列中高端移动平台，包括最近话题度很高的天玑9000。

不可否认，天玑9000能效表现良好，但是只支持Sub-6G频段的5G，相比骁龙8 Gen1少了5G毫米波支持，不过天玑9000主要面向亚洲市场，缺少了毫米波影响不大。

5月23日消息，联发科正式发布了旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050，支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接切换。

参数方面，天玑1050采用台积电6nm工艺制程，搭载八核心CPU，包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，以及六个Arm Cortex-A55核心组成。

GPU集成新一代Arm Mali-G610，同时支持联发科HyperEngine 5.0，支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存；支持FHD+分辨率144Hz刷新率显示。

影像能力集成Imagiq 760 ISP，最高108MP主摄，支持双摄HDR视频拍摄引擎，搭载APU 550，提升AI相机功能，提供出色的暗光拍摄降噪效果。

其它连接还支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO、北斗III-B1C GNSS、蓝牙5等。

官方表示，采用天玑1050 5G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市，预计主要面向欧美市场。

此外联发科还更新了天玑930 5G移动平台和支持4G LTE网络的Helio G99 4G移动平台，进一步丰富了移动平台产品组合。