ROG6天玑至尊版发布：110W+跑分的顶级天玑9000+旗舰

9月19日，预热了许久的ROG6天玑至尊版正式发布，这是目前市场上第二款搭载联发科天玑9000+处理器的手机，也是唯一的一款天玑9000+游戏手机。

具体的配置方面，ROG6天玑至尊版正面采用了一块无挖孔设计的6.78英寸直屏屏幕，分辨率为2448×1080,395ppi，支持165Hz高刷，支持1ms 的AMOLED HDR10+认证，111.23%的P3广色域，对比度为1000000:1，800尼特室外亮度，峰值亮度1200尼特，正面还覆盖了2.5D的康宁大猩猩玻璃Victus。

后置为三摄镜头组合，呈横向排列，三颗镜头分别为5000万像素IMX766主摄，1300万像素超广角镜头和一颗500万像素微距镜头，前置为1200万像素的索尼IMX633。

处理器就是大家很熟悉的联发科天玑9000+了，作为今年下半年对标骁龙8+的产品，天玑9000+的装机率显然是要比骁龙8+低很多的，高通转用了台积电4nm工艺之后，市场的认可度又提升了回来。

回顾一下天玑9000+的参数，天玑9000+采用了台积电4nm制程工艺，架构上没有做变更，也依然是1*Cortex-X2超大核+3*Cortex-A710大核+4*Cortex-A510小核的CPU架构，只是原本3.05GHz频率的超大核被超频到了3.2GHz，而GPU频率同样有所提升。

按照官方说法，天玑9000+带来了5%的CPU性能提升和10%的GPU性能提升，但是得益于游戏手机的激进调校，ROG6天玑至尊版在跑分上相比目前唯一的小米12 Pro有了较明显的提升，官方最高数据达到了114W左右。

ROG6天玑至尊版在整个的外观设计方面其实和骁龙8+版本的ROG游戏手机6基本一致，只是新机专属了太空灰的配色，且在机身的散热方面做了一个极具大胆的提升。

ROG6天玑至尊版后壳中左侧的位置，有一个名为酷冷风动阀的开孔，正常状态下它是合上的，但只要佩戴上官方的酷冷风扇6，它就会在连接外挂的那个酷冷风扇之后自动打开，且有专属打开和合并的音效。

这个酷冷风动阀加上酷冷风扇6之后，可以直接对CPU进行风冷散热，借由真空腔均温板高导热的特性，CPU能够将其产生的热量，通过真空腔均温板快速传导至鳍片上，再通过风扇的对流，实现超节能的快速降温效果，经过测试，酷冷风扇6半导体制冷芯片正下方温度降幅最高可达25摄氏度。

另外在音效方面，ROG6天玑至尊版这次也带来了不小的提升，该机配备了2颗5磁12×16mm超线性扬声器，最大振幅为0.8mm，每个扬声器都有一个专用的Cirrus Logic CS35L45单声道放大器，在这样的硬件基础上，ROG还联合Dirac Research瑞典音频专家对该机进行了调校，Dirac HD Sound科技对脉冲和频率响应、低音增强和串扰消除都做了校正，并将扬声器进行了拓宽处理。

电池容量为6000mAh双电芯，支持65W快充，解锁方式为屏下指纹，机身尺寸为173×77×10.3mm，重量为247g，因为需要酷冷风扇6才能打开风动阀的设计，所以该机在侧面也开了一个Type-C接口，机身共有两个C口，且保留了3.5mm耳机孔。

直至发布会结束，官方也没有给出这款手机的价格，目前官方商城也是处于未上架状态，有意购买的用户还是等后期官方的消息吧。