天玑9系新旗舰处理器官宣：11月8日发布 首发机型已确定

11月1日消息，今天早上联发科技官方微博正式带来了下一代天玑9系旗舰处理器的预告。

“ #天玑旗舰芯#

如何定义下一代新旗舰标杆？

是顶级性能，超低功耗？还是极致的游戏体验和视听盛宴？11月8日14:30，锁定@联发科技官方微博 MediaTek 邀您，一探天玑 ”

据此前的爆料称，本次的天玑9系迭代处理器将会被命名为天玑9200，是联发科推出的明年主要对标骁龙8Gen2的旗舰产品，和天玑9000相比，天玑9200最大变化在于CPU部分替换成最新的Cortex-X3超大核。作为Cortex-X2的升级版，Cortex-X3在整体架构上有不少的提升，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个。缓存方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到了1MB，而L3缓存容量则达到了8MB。对比前代，预计性能上将会有25%的提升。

首发机型也已经被曝光，是来自于vivo的X90系列，而且本次X90系列还将会采用1英寸的IMX989传感器以及自研V2芯片，影像方面也会获得进一步的提升。