发哥官宣天玑7200-Ultra：与Redmi深度合作打造

随着Redmi Note13 Pro系列的官宣，联发科官方微博今天也带来了一款全新的处理器消息，正好就是Note13 Pro所搭载的天玑7200-Ultra。

联发科称：“MediaTek 天玑 7200-Ultra 移动芯片来了！采用与旗舰平台相同的台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心，能够轻松应对多任务处理，后台应用多开也无惧卡顿；集成 Arm Mali-G610 GPU 和高能效 AI 处理器 APU 650，以高性能、低功耗的特性，助你畅享持久流畅的日常使用体验。搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765 ，高性能 ISP 为终端用户提供更快、更清晰的拍照和视频录制体验，成就惊艳影像。搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面，锁定发哥，解锁更多惊喜。”

针对于这款芯片，Redmi总经理卢伟冰也给出了非常高的认可，表示：“Note 新品全球首发天玑 7200-Ultra 移动芯片，它拥有与旗舰平台同样的台积电 4 纳米工艺、CPU架构、旗舰同代APU等诸多先进特性，兼具高性能、低功耗特性，是目前最均衡的移动平台。基于强劲的平台能力，Note 不仅实现了2亿像素的硬件直出，还充分利用 AI 深度学习能力，点对点做图像信息重建，大幅提升成片清晰度。

同时基于天现开放接口，Redmi 还与 MediaTek 进行了深度联调，全面更新底层影像架构，将软、硬件能力整合重建。结合小米影像大脑仿生感知，以及 融合光学，模块Note这次在所有亮度环境下的 2亿清晰度成像测试，表现都非常精彩。可以说2亿超清影像在画质、性能两端实现了双向进化。”

由此可见天玑7200-Ultra这款处理器属于是Redmi和联发科深度合作打造的产品，此前两个品牌就有很多合作的案例在，这次继续携手算是轻车熟路了，产品性能方面肯定是没问题了，就看到时候拍照效果如何吧。