屏幕和外观部分预热之后,今天Redmi官方开始预热影像信息。
Redmi总经理卢伟冰发微博称:
“联合定义天玑 7200-Ultra,
联合调校三星 HP3 探索版,
Redmi 联手业界,独家采用两大全新平台,
更有小米自研全新「高像素引擎」全局加持,
新 2 亿像素体验,拍照更快,直出画质更出众 ”
“#Note13# Pro 系列,新 2 亿像素
搭载「三星 HP3 探索版」大底传感器
同档罕见配置 OIS + EIS 双防抖
还有 7P 镜头、f/1.65 大光圈,更大进光量
实现绝佳画质表现,超多细节蕴藏其中 ”
处理器部分,联发科天玑7200-Ultra是联发科最新发布的芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715 核心和6个Cortex-A510核心,集成Arm Mali-G610 GPU和高能效AI处理器APU 650。
影像方面,Redmi联合三星打造的HP3探索版拥有1/1.4英寸大底,比K60 Pro使用的索尼IMX800传感器尺寸更大。单个像素0.56微米,能够减少20%摄像头模组面积,更有利于在智能手机内部搭载,此外小米高端机才有的影像大脑这次也加入到了Note13系列中来。
目前官方公布的是Note13 Pro和Note13 Pro+,基础班的Note13还没有揭晓,估计要等发布会上才会给出了。
原创文章,作者:wanglei,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/130262.htm
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