今天上午,Redmi红米手机官方微博放出了一组红米K70 Pro的外观图,包含红米K系列经典的”墨羽“配色的机身边框、相机模组和各个角度下的手机后壳。
从图片来看,红米K70 Pro墨羽配色采用磨砂玻璃后壳,并且在后壳上采用渐隐工艺制造类似山峰效果的纹路,中框为亮面金属材质,天线断带清晰可见,没有屏幕塑料支架,后壳玻璃边缘有2.5D设计,优化直角中框的手感。
红米K70 Pro后置镜头模组采用两级凸起设计,主摄为50MP,支持OIS光学防抖,拥有一颗支持2X光学定焦的直立式长焦镜头,闪光灯组可以做成镜头形状。
红米K70系列共有3款机型,包括搭载天玑8300的红米K70E,搭载骁龙8Gen2的红米K70和搭载骁龙8Gen3的红米K70 Pro。
此外,Redmi红米手机官方宣布,红米K70系列新品发布会将于11月29日正式发布。
原创文章,作者:houxiangyu,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/130620.htm
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