苹果自研基带遥遥无期 与高通的授权协议延长至 2027 年 3 月

高通今天在 2024 年首次财报电话会议上表示，苹果已将与高通的调制解调器芯片（基带芯片）许可协议延长至 2027 年 3 月。这意味着苹果在未来几年内仍将使用高通的调制解调器芯片，而不是自己研发的芯片。

调制解调器芯片是连接手机与无线运营商的重要组件，目前市场上主要由高通、三星、华为等厂商提供。苹果一直希望摆脱对高通的依赖，自主研发调制解调器芯片，以降低成本和提高竞争力。苹果曾在 2018 年收购了英特尔的调制解调器芯片业务，并招聘了数千名工程师，试图在 2024 年之前推出自己的调制解调器芯片。

然而，苹果的调制解调器芯片项目却遭遇了重大挫折。

据苹果公司前工程师和高管透露，该公司原计划将其自研调制解调器芯片用在最新的 iPhone 机型中，但去年年底的测试发现，该芯片速度太慢且容易过热，电路板尺寸太大，占据半个 iPhone 的面积，无法使用。此外，苹果在调制解调器开发过程中还必须避免侵犯高通的专利，这也增加了难度和风险。

彭博社的 Mark Gurman 表示，苹果的调制解调器芯片工作已推迟到 2025 年末或 2026 年，而且可能会进一步推迟。他认为，苹果距离制造出性能与高通芯片一样好甚至更好的芯片还需要“数年时间”。

高通方面则对苹果的延期表示欢迎。高通首席执行官克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano Amon）在电话会议上说，高通与苹果的合作关系“非常强大”，并表示高通将继续为苹果提供最先进的调制解调器芯片。他还透露，高通已经开始为苹果开发下一代的 5G 调制解调器芯片，预计将在今年发布的 iPhone 16 Pro 系列机型中使用。该芯片将基于骁龙 X75，具有改进的载波聚合和更节能的收发器。

据悉，苹果与高通的调制解调器授权协议是在 2019 年 4 月签订的，当时双方结束了长达两年的专利纠纷，达成了为期六年的和解协议，苹果同意向高通支付数十亿美元的专利费用，并使用高通的调制解调器芯片。现在，苹果将该协议延长两年至 2027 年 3 月，这也意味着，苹果在未来几年内仍将依赖高通的技术。