三星3nm工艺遇挫 Exynos 2500芯片前景堪忧

近日，韩媒Dealsite+发文称，三星的3nm GAA工艺遭遇难产，试产的Exynos 2500芯片目前良率为“0%”，既无法满足下一代Galaxy S25系列手机的需求，也影响了Galaxy Watch 7的芯片组的生产。

该报道称，采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续Galaxy Watch 7的芯片组也无法实现量产。

Exynos 2500是三星计划推出的旗舰级移动处理器，在此前爆料中采用10核心CPU架构，包括全新的Cortex-X5和Cortex-A730核心，相比上一代Exynos 2400的Cortex-X4和Cortex-A720，性能有显著提升。

而三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Around）的晶体管结构，相比传统的FinFET结构，可以实现更高的集成度和更低的功耗，三星原本计划在2023年投产3nm GAA工艺，但由于技术难度和市场需求的变化，不得不推迟到2024年。

与此同时，台积电已经在2023年量产了3nm FinFET工艺，为苹果、高通等客户提供了高性能的芯片解决方案，台积电还计划在2024年推出2nm GAA工艺，进一步扩大与三星的技术差距。

三星在芯片制程方面的挫折，不仅影响了其晶圆代工业务，也对其存储器和手机业务造成了负面影响，据悉，三星在DRAM制程方面也遇到了瓶颈，拿着EUV设备却干不过美光的DUV设备，密度和成本都处于劣势。

业内人士认为，三星在芯片制程方面的问题，根源在于其企业文化的问题，内斗严重，资源短缺，面子工程多，实际贡献少，高层决策脱离实际，一线工程人员流失严重。