传音旗下Infinix品牌将于2024发布首款双芯旗舰游戏手机 自带半导体风冷散热系统

传音旗下的Infinix品牌宣布将在本次MWC 2024展会上推出其旗舰级移动游戏技术概念，并计划在年内基于此技术推出首款“双芯旗舰游戏手机”。

据Infinix官方介绍，其旗舰级移动游戏技术通过AI的先进功能重新定义了移动游戏体验，主要包括三大方面：联发科天玑9300处理器、CoolMax半导体风冷散热系统和AI管理平台。这三大技术的无缝集成，使得Infinix在安兔兔中取得了2215639分的惊人成绩，超越了目前市面上的绝大多数手机。

其中，CoolMax散热系统是Infinix自主研发的一种半导体风冷散热技术，官方称之为“业内首个”。

CoolMax散热系统可以有效降低手机的温度，提高芯片的性能和稳定性，原理是利用半导体热电制冷器（TEC）的效应，通过电流的变化，使半导体的一端吸热，另一端放热，从而实现对手机内部的温度控制。

CoolMax散热系统的优点是可以根据手机的负载和环境温度，动态调节电流的大小和方向，达到最佳的散热效果。

AI管理平台则根据不同情景动态调整核心利用率，智能将任务分配给性能最强的核心；并在画面需求降低时使用更小的核心来节约电量。这种 AI 驱动的优化确保芯片运行于峰值效率，而非持续以最高性能运行，不仅提升了游戏体验，还有助于节能和散热。

不过目前Infinix仍未宣布该手机的具体发布时间和上市地区，但据悉，该手机将采用直屏设计，后置四摄，电池容量为6000毫安时，支持120W快充和50W无线充电。

除了游戏手机，传音还展示了Infinix E-Color Shift，基于E Ink的可编程手机背板技术；Infinix AirCharge，一项基于磁共振的无线充电技术，支持0-20cm距离充电；Infinix Extreme-Temp Battery，行业首款能够支持在零下40摄氏度等极端低温环境下充电的电池技术。