联发科官宣天玑9300+:vivo X100s将首发搭载

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今天,联发科官方宣布天玑开发者大会MDDC 2024将在5月7日召开。

同时,官方宣布,将在MDDC 2024上,正式发布天玑9300+。

根据爆料,天玑9300+的超大核主频将提升到3.4GHz,跑分成绩达到230W,这意味着,它的理论性能,已经超过了骁龙8 Gen3。

不出意外,该芯片将由vivo X100s系列首发,随后小米也将推出搭载该芯片的产品。

目前,vivo X100s的外观谍照已经曝光。

根据照片,vivo X100s在设计语言上与此前的vivo X100系列基本保持一致,但边框调整为了带有纹理饰面的直角设计,配合微曲的2.5D玻璃后盖。

原创文章,作者:liunaihe,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/131651.htm

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