手机散热新方向？主动散热芯片XMC-2400发布 仅1.08mm厚

近日，微电子机械企业xMEMS发布了XMC-2400主动式冷却芯片。

该芯片封装尺寸为9.26*7.6*1.08mm，质量不到150mg，是同性能主动散热器的4%。

据介绍，XMC-2400内部包含四组共计八个双单元，在侧面和顶部具有通风开孔，能够在1000Pa的背压下，每秒移动39cm³的空气。

同时，由于其全硅解决方案的特性，芯片支持IP58的防尘防水。

目前，xMEMS暂未公布XMC-2400的散热原理。

但此前，Frore Systems曾推出了类似的主动散热芯片AirJet，其原理可以作为XMC-2400的参考。

AirJet的散热效果基于片状压电晶体薄膜在通电后的高频震动产生风流，实现散热。

与风冷散热器相比，采用这一原理的主动式散热芯片虽然也依靠风流实现内外空气交换，但有着更小的体积，更低的噪音与更低的功耗。

主动式散热芯片的这些特征，使得其在轻薄笔记本、手机、游戏掌机等内部空间堆积密度较高，且存在较高散热要求的移动设备上存在巨大潜力。