近日，爆料人Yogesh Brar称，小米的定制芯片预计将在明年亮相。
这颗芯片采用台积电N4P工艺制程，性能数据与骁龙8 Gen1较为接近。
此外，该芯片预计将采用紫光展锐的5G基带，而其他规格尚不清楚。
值得一提的是，这已经不是第一次传出小米造芯的消息了。
早在今年2月，就有消息称，小米要和ARM合作打造自研AP芯片（即应用处理器，基本等同移动设备SoC）。
而在此之前，早在2017年，小米就曾推出了自研的澎湃S1芯片，由小米5C首发搭载。
除此之外，小米目前还推出了包括澎湃P1充电芯片、澎湃G1电源管理芯片、澎湃C1影像处理芯片等产品。
原创文章，作者：liunaihe，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/132734.htm
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