国产晶圆代工迎来技术突破：28nm逻辑工艺通过验证

近日，国内晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告，宣布在新工艺研发上获得了重大进展。

根据公告，晶合集成成功通过28nm逻辑芯片的功能性验证，为企业后续28nm芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28nm制程技术商业化的步伐。

据介绍，晶合集成的28nm逻辑平台可支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等芯片的开发与设计。

同时，晶合集成官方表示，接下来将进一步提升该工艺平台芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

据悉，晶合集成于2015年由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。