今日消息,博主@手机晶片达人发文表示,苹果将于2026年发布的iPhone 18系列,将搭载基于台积电2nm制程工艺的A20芯片,采用全新的WMCM封装方式,同时内存也升级到了12GB。
此外,该博主在评论区补充道,iPhone 17也将配备12GB内存。根据此前爆料,iPhone 17 Pro Max将独占12GB内存。
目前,苹果已经提前预定了台积电2nm制程工艺量产初期的全部产能,而台积电2nm制程工艺将于2025年底开始量产。如果消息属实,那么iPhone 18系列确实可以用上先进的2nm工艺打造的A20芯片。与3nm工艺相比,2nm工艺预计为芯片带来10-15%的性能提升,以及功耗最高降低30%。
原创文章,作者:limucong,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/133010.htm
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