双芯齐发 联发科官宣天玑芯片新品发布会1月15日举行

联发科官方微博今日宣布，2026联发科天玑芯片新品发布会将于1月15日15:00举行，联发科称本次发布会为“开年巨献，双芯齐发”。

根据联发科官方预热，其中一款芯片新品是天玑8500，根据此前爆料，天玑8500采用台积电4nm工艺，8核Arm Cortex-A725全大核架构，超大核主频3.4GHz，GPU为Mali-G720，频率1.5GHz，理论性能超过骁龙8 Gen3和骁龙8s Gen4。

作为对比，天玑8400同样采用8核Arm Cortex‑A725大核，CPU具体架构为1x Arm Cortex-A725, 1MB L2 + 3x Arm Cortex-A725, 512KB L2 + 4x Arm Cortex-A725, 256KB L2 + 6MB L3 + 5MB SLC，支持LPDDR5X 8533Mbps和UFS 4，GPU部分为Arm Mali-G720 MC7。

另一款芯片联发科官方暂未公布，不过根据爆料为天玑9500s，将由REDMI Turbo Max首发。