高通骁龙 X2 Plus正式发布：定位超强续航与AI的轻薄本芯片

高通在 CES 2026 上正式推出面向 Windows 笔记本的新一代芯片——Snapdragon X2 Plus，高通官方将其定位为更注重成本与续航平衡的产品线，旨在把 AI 与长续航体验带到更广泛的轻薄本与创作者机型上。

与高通在10月的Snapdragon峰会上宣布的骁龙X2 Elite和X2 Elite Extreme相同，骁龙X2 Plus同样搭载3nm工艺的第三代高通Oryon CPU。

具体架构上，骁龙X2 Plus共有两个版本，官方型号分别是X2P-64-100和X2P-42-100，其中X2P-64-100采用10核CPU设计，共有34MB缓存，6颗Prime核心最高主频4.0GHz，4颗Performance核心最高频率3.4GHz，配备X2-45 GPU，频率1.7GHz；而X2P-42-100采用6核CPU设计，共有22MB缓存，6颗Prime核心最高主频4.0GHz，配备X2-45 GPU，频率0.9GHz。

此外，骁龙X2 Plus的两个版本都配备了80 TOPs的NPU，相较上一代X Plus的45 TOPs提升将近一倍。

高通表示，骁龙X2 Plus的单核性能比骁龙X Plus提升了最多35%，NPU速度提升了78%，10核版本图形性能提升了29%，而六核版本图形性能则提升了39%，整体功耗比前代低了43%。

在多媒体功能方面，骁龙X2 Plus支持144Hz的4K显示屏，最多支持三颗144Hz的外接4K显示器（或60Hz的5K），AV1编码/解码，双3600万像素摄像头，最高4K/30fps视频拍摄，以及aptX支持。骁龙X2 Plus还支持代理和多模态AI、蓝牙5.4、LPDDR5X内存、Wi-Fi 7，以及可选的骁龙X75 5G调制解调器。