雷军亲自爆料小米2026年神秘新品!

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今日,2025年小米「千万技术大奖」颁奖典礼在北京小米科技园举行,自研芯片「玄戒O1」斩获最高奖项,由雷军亲自为团队颁奖。

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雷军在发言中透露关键信息,2026年小米将在一款终端设备上实现自研芯片、自研OS与自研AI大模型三大核心技术的「大会师」。

结合产品规划推测,该终端极有可能是搭载新一代自研芯片「玄戒O2」的新款手机,预计命名为小米17S Pro。

据爆料显示,玄戒O2芯片将于今年二季度至三季度正式亮相,大概率在9月左右发布,其架构将延续Arm最新公版设计,通过规模扩大实现至少15%的IPC性能提升,并有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。

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原创文章,作者:MoFirLee,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/136009.htm

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