永不失联！紫光下一代eSIM芯片亮相

2026年西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，紫光同芯展出了新一代eSIM芯片THC9E。

该芯片突破性整合地面运营商网络与卫星网络的鉴权功能，实现全域无缝连接，保障用户持续在线。

性能层面，THC9E采用1.2V单电源架构设计，适配未来3-5年主流手机主芯片平台，休眠功耗显著降低，延长终端续航。

相比前代，其CPU主频、NVM擦写速度及加密算法性能全面提升，运营商号码下载与激活效率提高54%，业务开通时间大幅缩短。

芯片NVM与RAM容量扩容，兼容所有主流密码算法，可同时支持手机安全模块、卫星互联网及多应用eSIM等场景，为eSIM技术在多场景融合应用中提供核心硬件支撑，推动全域通信能力升级。