苹果M6 Pro/Max据称仍在推进 首次采用台积电双封装技术

据台湾工商时报8月27日报道，苹果公司可能并未跳过M6 Pro和M6 Max两款芯片的研发。

此前彭博社记者马克·古尔曼报道称，苹果计划跳过M6 Pro、M6 Max和M6 Ultra，将研发重心转向更注重AI计算的M7系列芯片。

工商时报的最新消息称，M6 Pro和M6 Max仍在推进中，并将首次采用台积电SoIC-MH和WMCM的双封装组合，SoIC-MH负责在垂直方向（Z轴）对CPU和GPU芯片进行高密度无凸块立体堆叠，以缩短信号延迟；WMCM则在水平方向上将堆叠好的计算模块与高带宽内存（HBM或LPDDR）大面积平铺互连，两种技术结合，有望打造出苹果历史上互连密度最高、封装结构最复杂的芯片。

芯片分析师Dan Nystedt在X上转发了该报道，并补充称台积电正在三座工厂准备WMCM产能，分别是竹南AP6、龙潭AP3和嘉义AP7，预估月产能将在2026年底达到约6万片，2027年突破12万片。

不过两种说法目前均未得到苹果官方确认，M6 Pro/Max是否真的存在，可能要等到2027年才能确认。