三星Arm联手，下一代端侧AI芯片曝光

今日，博主@冰宇宙在社交平台透露，三星电子正在与Arm推进一项新的芯片合作，双方计划共同开发下一代端侧AI SoC。

据其爆料，这款芯片目前已经进入实质性的研发阶段，Arm方面已经批准相关NRE资金使用。项目采用有限使用许可（LUL）模式，Arm主要负责架构和技术支持，三星System LSI则承担SoC设计工作，后续还将由三星Foundry负责芯片制造。

从目前曝光的信息来看，新芯片会采用Arm的AIC（AI Accelerator）架构，并基于相关RTL代码进行开发。制造方面则是三星比较看重的2nm制程，这也意味着该项目除了面向端侧AI市场外，也可能成为三星2nm工艺的一次实际应用。

这款芯片主要针对设备端AI计算场景。相比把数据全部交给云端处理，端侧AI可以直接利用设备本身完成部分运算，在响应速度、功耗以及数据隐私等方面都有一定优势。随着AI功能逐渐从手机、PC向更多终端设备扩展，对这类芯片的需求也在增加。

目前，业内还在猜测这款定制芯片未来的潜在客户，其中正在布局边缘设备生态的OpenAI也被认为可能成为目标客户之一。不过，这一消息暂时没有得到三星、Arm或OpenAI官方确认，具体合作对象和产品落地时间仍有待后续消息。