骁龙845首发机皇真机全新造型！给好评

按照彭博社的说法，三星将在2月发布Galaxy S9和S9 Plus两款手机，预计最快3月初上市。

在大神Onleaks已经给出多张S9/S9 Plus的渲染图后，荷兰媒体Techtastic分享了S9的背壳照片。从背景中意外出镜的顺丰快递单来看，这是一次“出口转内销”的爆料。

后壳材质不出意外应该是玻璃，其中摄像头和指纹的开孔呈现竖状，这是因为指纹被安排在了摄像头下方，便于触摸识别。

其它信息无法从后壳中捕捉到，所以只能汇总下此前的消息。

S9/S9+的屏幕尺寸依然延续上代的5.8和6.2，正面的额头和下巴黑边略有收窄，屏占比进一步提升。芯片方面，除了首发搭载骁龙845、Exynos 9810等，虹膜识别、人脸识别以及拍照CMOS均升级换新，表现值得期待。