抢高通风头：联发科官宣5G基带

今天，联发科官方微博宣布，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70正式在广州和大家见面。

按照官方说法，Helio M70是一款独立的5G基带芯片，支持5G各项关键技术，可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计，从而打造5G时代高速网络体验。

官方进一步的介绍显示，Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。

除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。

官方称，作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商，联发科Helio M70将于2019年出货。