昨日晚间,微博上传出消息称,魅族16s的SoC并没有采用封胶工艺进行处理,引发了轩然大波。
目前主流厂商的产品在部分主板元器件上都采用了封胶工艺进行处理,以防跌落或者少量水渍对主板上的元器件造成损坏。
魅族16s如果真的没有对SoC进行封胶处理,那么跌落后如果造成SoC松动,手机会直接变砖。
针对这一问题,魅族售后官方微博@魅族Care深夜进行了回应,其表示魅族16s对美的追求时由内至外的,魅族换用了“富乐8023”新型胶水,使用后呈现半透明状,具备更好的渗透性,底部填充更饱满,减少芯片边缘胶水的覆盖,使得主板观感更美观,魅族一直秉承品质第一的原则,谢谢。
简单来说,魅族称16s的SoC确实进行了点胶处理,但由于工艺不同,所以胶水痕迹看不到而已。
事实究竟如何呢?坐等进一步的消息。
原创文章,作者:xiaopeng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/117909.htm
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