小米9 Pro官方拆机图赏：内外兼修之美

小米旗下第二款5G手机已经上市开售，也就是小米9 Pro 5G，定价3699元起，是目前发售价最为便宜的5G手机。

今天下午，小米手机官方微博公布了该机的拆机图，展示了小米9 Pro内部的主板、定制超大体积横向线性马达、超大面积VC均热板等，并表示该机是内外兼修之美，具体如下：

30W定制无线充电线圈，背部覆盖了串联主板的大面积散热石墨，充电与日常使用均能高效利用；摄像头边缘泡棉密封，增强手机的密闭性。

48MP索尼主摄+12MP人像+16MP超广角，前置20MP美颜自拍。

小米9 Pro 5G主板采用了双层堆叠设计，用来承载全新加入的5G基带和射频芯片

无线充电2:1降压芯片，以及高通PM8150电源管理、SDR8150射频芯片等。

骁龙855 Plus与LPDDR4x内存折叠、UFS 2.1闪存、音频解码/充电管理等芯片

小米9 Pro采用的是10x10x3.5的横向线性马达，在专用高压驱动芯片加持下，可以达到10ms的起振和刹车时间，点击时反馈手指非常灵敏，干脆利落，强劲有力，同时拥有多达百余种振动效果。

超大面积VC均热板，配合5层石墨、高导热铜箔以及导热凝胶，构建高效立体散热系统，核心温度可降低10.2℃，满足5G时代散热需求；1.04cc超大音腔，是小米手机最大响度外放。

VC均热板、散热石墨