联发科天玑1000 SoC发布：A77+G77架构、支持5G双卡

11月26日下午，联发科在深圳召开全球合作伙伴大会，正式发布了旗下的旗舰级5G SoC

在大会上，联发科发布了全新品牌天玑（北斗七星之一，意为指引方向），会贯穿其5G芯片方案，和4G时代的Helio（曦力）相似。

天玑系列首款芯片为天玑1000，号称是全球最先进的旗舰级5G单芯片，也就是兔兔之前曝光跑分超51万的旗舰SoC，型号为MT6889。

据悉，天玑1000采用7nm工艺制程，CPU为四颗A77和四颗A55核心，其中A77核心频率为2.6GHz，A55架构核心2.0GHz；GPU为Mali-G77 MP9，同样是最新架构，具体频率尚未公布。

基带方面，天玑1000拥有全球最快5G网络吞吐量（支持5G双载波聚合），峰值下载速率可达4.7Gbps，峰值上传速率可达2.5Gbps，支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，而且支持5G双卡双待，功耗相比友商最多降低40%。

此外，天玑1000支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1+标准，最高可达1Gbps吞吐速率，定位方面支持北斗、GPS、伽利略等全球多种方案，号称定位无断点。

拍照方面集成了联发科最新的Imagiq五核ISP芯片，支持AINR+HDR算法，官方表示有效提升画质，降低噪点，支持AI智能快门技术、4K 60帧 H.265视频编解码技术等。

其它方面，天玑1000还采用了APU 3.0，拥有4.5 TOPS的AI算力，性能相比APU 2.0提升2.5倍，能效提升40%，同时支持90Hz 2K分辨率显示屏/1080P 120Hz显示屏等。

最后联发科官方宣布，首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。