首发骁龙765G！官方自曝Redmi K30

随着骁龙765G的正式发布，Redmi官方确认自家即将在12月10日发布的Redmi K30将首发骁龙765G移动平台。

骁龙765G最大的特色就是支持NSA/SA双模5G，此外还能兼容毫米波等，能够做到全球通（当然具体看厂商如何搭配射频天线）。

Redmi K30将成为小米旗下首款支持双模5G的手机，同时结合此前的消息来看它也是小米旗下首款打孔屏手机。

从官方最新公布的海报来看，新机的屏幕尺寸为6.67英寸，屏幕打孔的孔径为4.38mm，号称是第二代工艺，因此孔径更小更美观，内部集成了两颗摄像头。

后壳采用的是AG磨砂工艺，这很有可能是明年中高端产品标配，渐变色之后磨砂终于站到了舞台中央。