外挂基带不给力？高通：骁龙865性能就是强 不服来战

夏威夷高通骁龙年度技术峰会第二天，高通正式公布了骁龙865移动平台的具体规格。

可以说略让人失望的是，骁龙865移动平台并未实现SoC，自身并没有集成基带，需要搭配骁龙X55基带才能使用。也因此有网友评论称，骁龙865外挂基带其实是高通技术实力不行，无法做到集成。

针对这一问题，高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)、产品管理高级副总裁克林辛(Keith Kressin)和产品管理副总裁孔达普(Kedar Kondap)在接受中国媒体群访时作出了回应。

据新浪科技报道，高通回应称，骁龙865只能用X55基带，不能搭配其他基带，研发时就明确了采用分离式方案。

为什么采用外挂方案？因为800系列开始就是采用外挂基带，分离式本来也是此前的解决方案。X55已经是业界最好的基带，也得到了很多用户采用。采用外挂方案可以让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55，将产品尽快上市。

集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案可以让OEM厂商节省成本，功耗也没有影响；如果OEM厂商需要空间，也可以通过模块方式实现。

骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。高通高管称，如果友商质疑的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。

在被问及骁龙865为何没有使用台积电最新的5nm技术时，高通高管表示，骁龙865平台需要台积电的大规模出货，需要最有效稳定的生产制程技术。当然，高通也不会一直使用7nm技术，未来肯定会采用最新技术。

骁龙865平台并没有采用台积电最新的EUV紫外光刻技术。高通高管对此解释说，EUV紫外光是在生产制造方面进行了革新，但是在终端用户来说，拿到的成品并没有太大差别。现在只有一家厂商使用台积电的EUV，但是出货并不大。高通要向很多终端用户大量出货，需要稳定的规模产量。但也不排除未来采用EUV光刻技术。

高通为何没有自研的CPU架构？高通高管表示，ARM的CPU架构做的非常好，如果高通在这一领域继续投入巨资自主研发，可能在投资回报方面并不具有意义；这也是高通唯一没有进行自主创新的领域。高通和ARM一直进行非常密切合作，采用ARM的架构，可以让高通将更多资源放在提高其他性能方面。