红米真旗舰 Redmi K30 Pro或将搭载骁龙865+X55基带

Redmi红米的最新旗舰K30还有几天就要发布了，继官方微博这几天不断爆料消息之外，各大数码博主带来的消息也层出不穷，而且更有看点。

据知名爆料博主@数码闲聊站 消息，K30将会有两个版本，K30和K30 Pro，其中规格更高的K30 Pro将搭载骁龙865芯片+X55基带。

不过这也只是其爆料的消息，目前尚不能确认，而且高通官方也表示骁龙865明年第一季度才能出货，这也就是说就算12月10号的发布会上有骁龙865+X55基带版本的K30 Pro，要等到正式出货也得到明年了。

值得注意的是，此前联发科天玑1000发布时，红米品牌总经理卢伟冰微博发文表示“小米会和Mediatek一起，在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。Redmi, 2020, 5G先锋。”

所以，Redmi K30系列在后续说不定也会增加联发科天玑1000版本的新机。