iPhone 12全系配骁龙5G基带？高通神回复

苹果和高通的专利大战最终以握手言而而告终，双方签订了多年的基带供应协议。

这意味着，从iPhone 12开始，未来多款iPhone应该都会配备来自高通的骁龙基带芯片，此前发布的iPhone SE可能是最后一款配备Intel基带的产品。

此前曝光的协议内容显示，高通将为苹果供货骁龙X55、骁龙X60、骁龙X65以及骁龙X70基带，目前骁龙X55已经量产并有机型搭载，骁龙X60也已经官宣，骁龙X60和X70应该还是在未来的规划当中。

日前，高通CEO Steve Mollenkopf在接受采访时也谈到了苹果使用高通基带的问题，Mollenkopf表示“现在大家讨论的真正是关于产品以及如何尽快带到市场的话题，这比原来感觉自然多了。”

简单来讲，和解之后高通已经和苹果工程师展开了联合的调校工作，争取能尽快让iPhone 12用上高通5G基带。

当然，这对于 用户来说也是好事儿，至少不用再担心iPhone的信号问题了。