三星跳过4nm工艺：5nm后直接安排3nm

在半导体领域，先进制程工艺的竞争不亚于手机市场，目前主要围绕在台积电、Intel、三星等主流厂商。

台积电CEO刘德音之前在股东大会宣布，将会推出4nm工艺“N4”，是5nm工艺的加强版，预计2023年投入量产，不过应该在3nm量产之后。

来自外媒消息报道，三星电子修改了芯片工艺路线图，原定于2021年量产的三星4nm被跳过，将由5nm直接上升到3nm，原因是为了推进3nm工艺的顺利量产，还有就是市场竞争。

如果三星抢在台积电之前完成3nm工艺，那么肯定会缩小和台积电之间的差距。

事实上，4nm和之前6nm工艺有些相同，都是上代的升级版，优势在于性能、功耗继续优化，同时设计上彼此兼容，客户能以几乎相同的成本拿到新工艺。所以说三星取消4nm也在情理之中。

不过报道中并未提到三星何时会对3nm风险试产，据说三星早在多年前就开始谋划，传闻会在2022年上半年大规模量产。

另外，三星此前曾透露，3nm芯片相较于7nm FinFET，可以减少50%的能耗，增加30%的性能。