喊了yes半年的发哥这次真yes了。
日前,据Digitimes研究给出的最新统计中,国内第二季度AP(应用处理器)的出货量达1.7亿件,环比增加25.8%,同比则下滑20%。预计第三季度环比实现9.3%增长。
数据显示,国内第二季度,联发科以38.3%的份额占据第一,高通则排名第二,份额为37.8%,第三名为华为海思,份额为21.8%。
Digitimes表示,联发科这次占据第一背后少不了华为的助力,后者向联发科增加了不少订单,同时今年相继推出多款搭载天玑芯片的华为/荣耀新机。
报告称,预计华为今年下半年会继续加大对联发科芯片的采购力度。原因众所周知,由于海思受到美国禁令限制,生产的芯片数量有限。
此外,据半导体行业观察援引国内媒体消息,华为近日向联发科签订了合作意向书和采购大单,订单金额超1.2亿颗芯片数量。
若上述订单属实,那么联发科的国内市场占有率势必进一步提升,拭目以待。
原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/122578.htm
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