曝华为研发手机重要芯片！打破垄断、屏幕稳了

众所周知，麒麟芯片受到美国禁令限制，无法生产，导致华为手机无芯可用，手机生产遇阻。

最新消息显示，除了核心SoC，华为成立了专属部门，入局面板驱动IC，而且已经处于流片阶段，购置的芯片测试机台已到位，预计2020年开始量产驱动IC，提升自给率，冲击联咏、敦泰等既有供应链。

联咏、敦泰此前均是华为的供应商，联咏向来不评论单一客户；敦泰则表示市场竞争对手永远存在，公司要持续保持技术研发创新与实力，来应对外界环境挑战。

据了解，华为于2019年开始切入面板驱动IC相关研发，和京东方展开合作，消息称海思首款OELD驱动IC已开始试产。

行业人士指出，相较于芯片设计而言，驱动IC在技术上更容易实现，而且无需台积电代工，中芯国际的制程即可投片。

来自国内媒体消息显示，华为海思目前拥有一个上百人的显示技术研发团队，可以不断改善华为智能手机屏幕外观设计和显示性能，保证产品品质。

对于华为入局驱动IC，还有另外一种说法，海思在9月15日之后无法生产高端麒麟芯片，华为在SoC方面和国内厂商拉不开太大差距，而自研驱动IC会为旗下产品带来更好的竞争力。

据悉，我国对于手机屏幕驱动芯片主要靠进口，比如2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元，其中国产芯片占比不到5%。